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特思迪申请用于方形基板抛光的抛光压头、抛光设备及方法专利，实现使方形基板上具有不同速度的抛光区域也能够保持一致或接近的材料去除率:抛光
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“用于方形基板抛光的抛光压头、抛光设备及方法”的专利，公开号CN120244749A，申请日期为2025年
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