金融界2025年8月9日消息,国家知识产权局信息显示,宁波云德半导体材料有限公司申请一项名为“一种石英微孔表面抛光装置及方法”的专利,公开号CN120439190A,申请日期为2025年05月抛光。
金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,四川福碳半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种高精密石墨模具抛光装置”的专利,公开号CN120516566A,申请日期为2025年07月抛光
金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,无锡银燕装备科技有限公司申请一项名为“一种储罐内壁抛光装置”的专利,公开号CN120116104A,申请日期为2025年02月抛光。专利摘要