金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“用于方形基板抛光的抛光压头、抛光设备及方法”的专利，公开号CN120244749A，申请日期为2025年06月抛光 。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于方形基板抛光的抛光压头、抛光设备及方法，包括：连接板和多个压电组件；其中，多个压电组件设置于连接板，并位于连接板与待抛光的方形基板之间，压电组件具有用于向方形基板传递压力的压力传递面，不同压电组件的压力传递面用于向方形基板的不同抛光区域传递压力，以使抛光过程中根据方形基板的不同抛光区域的速度，调整压电组件的输入电压控制压力传递面传递至方形基板对应抛光区域的压力抛光 。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业抛光 。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界