金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片抛光工艺”的专利，公开号CN120480672A，申请日期为2025年05月抛光 。

专利摘要显示，本发明提供一种硅片抛光工艺，包括粗抛、中抛和精抛，完成所述精抛后，沿抛光垫的径向进行分区域刷洗，所述抛光垫中部区域的刷洗速率大于所述抛光垫外侧区域和内侧区域的刷洗速率抛光 。本发明的有益效果是一次精抛的抛光液采用中抛和二次精抛的抛光液的混合液，增大一次精抛过程中使用的抛光液中的研磨剂的粒径，提高一次精抛的去除量，从而修复粗抛及中抛导致的缺陷，有效减少硅片表面的颗粒。抛光完成后，沿抛光垫径向进行分区域刷洗，中部区域的刷洗速率大于外侧区域和内侧区域的刷洗速率，对抛光残留物较多的外侧区域和内侧区域进行充分刷洗，提高了抛光垫的洁净度，保证了抛光垫的抛光效果，从而进一步提高了硅片的平整度。

天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业抛光 。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目344次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1109条，此外企业还拥有行政许可226个。

来源：金融界